3月10日，根據上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發申請符合發行條件、上市條件和信息披露要求。合肥晶合是顯示驅動芯片代工龍頭企業，上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項基金合肥存鑫對其進行了投資，合肥存鑫持有合肥晶合26,404,236股（本次發行前），持股比例為1.75%，系合肥晶合并列第六大股東。據招股書顯示，上峰水泥當時投前估值約140億元，合肥晶合也是上峰新經濟股權投資首個IPO過會項目。

根據招股書顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，已經成為中國大陸排名前列的12英寸晶圓代工企業。晶合集成本次擬公開發行人民幣普通股A股不超過501,533,789股，占晶合集成發行后總股本的比例不超過 25%，扣除發行費用后擬募集資金95億元。發行后總股本將不超過20.06億股（行使超額配售選擇權之前），截至2021年12月31日，合肥晶合總資產為312.72 億元，凈資產92.22億元，營業收入54.29億元，凈利潤17.28億元。

據了解，上峰水泥自發布 “一主兩翼”戰略以來，除主業與產業鏈延伸翼保持發展增長以外，其新經濟股權投資翼聚焦半導體產業鏈進行布局，已先后對合肥晶合、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲）、芯耀輝、昂瑞微等半導體企業進行了系列投資。今年2月公司公告計劃使用人民幣不超過5億元額度繼續進行新經濟產業股權投資，投資方向以“雙碳”新能源及科技創新驅動、綠色高質量發展項目為主導，繼續挖掘在新能源儲能、芯片半導體等領域的優質項目。系列股權投資將對公司優化資產配置、應對單個產業周期波動、提升公司投資收益和綜合價值起到有力促進作用，也進一步驅動公司保持持續穩健成長。